Aufgaben, Kompetenzen und Verantwortung Sie leiten Projekte für die Entwicklung und Charakterisierung der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) von MEMS Sensoren (1st-Level-Sensorgehäuse bzw. Sensor Package). Sie sind verantwortlich für die Konzepterstellung, die Konzeptentscheidung und die Entwicklung des MEMS Sensorgehäuses. Sie sorgen für die Auswahl, Freigabe und Qualifikation von neuen Lieferanten (Assembly-Subcons und Anlagen- sowie Rohmaterialhersteller) Sie kümmern sich um die Entwicklung und Freigabe von neuen Assembly-Prozessen und Materialien sowie deren Übergabe an die Fertigung. Sie planen und nehmen Anlagen und Prozesse für die Aufbau- und Verbindungstechnik in Abstimmung mit der Fertigung in Betrieb. Sie erstellen Spezifikationen und technische Dokumentationen für Anlagen, Assembly Prozesse und MEMS Sensorgehäuse. Fachliche Anforderungen Abgeschlossenes Hochschulstudium (Master/Diplom/Promotion) der Werkstoffwissenschaft, der Ingenieurswissenschaft, der Elektrotechnik, der Materialwissenschaft, der Mikrosystemtechnik, der Naturwissenschaft (Physik, Chemie) oder eines vergleichbaren Studienganges Sie sind kreativ, selbstständig, durchsetzungsstark, flexibel Sie haben Kenntnisse und mehrjährige Erfahrung im Bereich der Sensorik, Aufbau- und Verbindungstechnik (Packaging) sowie der Versuchsplanung Sie haben Begeisterung für Technik und die Fähigkeit, sich schnell und tief in technische Themen einzuarbeiten Reisebereitschaft und interkulturelle Kompetenz (insbesondere für Asien) Sehr gute Englischkenntnisse in Wort und Schrift Arbeitgeberleistungen / Unternehmensangebot bis zu 30 Tage Urlaub Tarifgebundene Entlohnung mit automatisierter Lohnsteigerung Dienstwagen sowie Homeoffice möglich Unbefristeter Arbeitsvertrag Arbeitgeberfinanzierte Altersvorsorge und Arbeitskontenregelung Schulungen, Trainings sowie Fortbildungen Gute Karriere- und Aufstiegsmöglichkeiten Regelmäßige Feedbackgespräche mit Ihrem Vorgesetzten Mitarbeiterevents